非破壊試験
X線応力測定法とは、溶接技術の分野において術語として用いられる用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
X線応力測定法は、加工が施された材料内部に発生する残留応力を測定する方法の一種です。
X線応力測定法では、残留応力をX線回折の原理を利用して測定されます。
ひずみ測定試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
ひずみ測定試験は、試験体の応力分布状態や応力の強さを調べるための試験で、試験体に荷重を与えることにより変形する程度を調べることによって行われる試験です。
そのため、ひずみ測定試験は、応力測定試験とも言われ、電気抵抗ひずみゲージ法や磁気ひずみ法などが用いられます。
ひずみ測定試験（応力測定試験）は、”Strain Measurement”又は”Stress Measurement”を略して、”SM”という記号で表されます。
アコースティック・エミッション試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
アコースティック・エミッション試験は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種で、単にAE法とも言われ、固体に発生する弾性波を利用して行う非破壊試験です。
アコースティック・エミッション試験は、”Acoustic Emission Testing”を略して、”AET”という記号で表されます。
タンデム探傷とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
タンデム探傷は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種である超音波探傷試験（超音波を試験体中に伝えたときに、試験体が示す音響的性質を利用して、試験体の内部欠陥、材質などを調べる非破壊試験）における探傷方法の一つです。
タンデム探傷は、JIS規格においては JIS Z 3060 に規定され、以下の参考図に示すように、探傷面に垂直な欠陥を検出するために、超音波の送信用と受信用の2個の探触子を前後させて配置する超音波探傷方法です。
プロッド法とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
プロッド法は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種である磁粉探傷試験（鉄鋼材料など強磁性体を磁化し、欠陥部に生じた磁極による磁粉の付着を利用して欠陥を検出する非破壊試験）における磁化方法の一つです。
磁粉探傷試験のプロッド法は、以下の参考図に示すように、プロッドといわれる電極を二つ試験体の局部に当てることによって通電し、磁化する磁化方法のことです。
二重壁撮影方法とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
二重壁撮影方法は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種である放射線透過試験（放射線を試験体に照射し、透過した放射線の強さの変化から欠陥の状態などを調べる非破壊試験）における撮影方法の一つです。
二重壁撮影方法は、特に管の円周突合せ溶接部を撮影する場合に用いられる撮影方法で、両面撮影方法と片面撮影方法とがあります。
二重壁撮影方法は、”にじゅうへき撮影方法”と読みます。
垂直探傷とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
垂直探傷は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種である超音波探傷試験（超音波を試験体中に伝えたときに、試験体が示す音響的性質を利用して、試験体の内部欠陥、材質などを調べる非破壊試験）における探傷方法の一つです。
垂直探傷は、試験体の探傷面に垂直に進行する超音波を用いて探傷する超音波探傷方法であり、JIS規格においては、JIS G 0801、JIS Z 2344 及び JIS Z 3060 に規定されている探傷方法です。
放射線透過試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
放射線透過試験は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種です。
放射線透過試験は、溶接用語においては、溶接内部の欠陥の有無やその状態などを、素材を破壊することなく調べることができる代表的な非破壊試験のことです。
放射線透過試験では、放射線を試験体に照射して、透過した放射線の強さの変化から欠陥やきずの有無・状態などを調べます。
放射線透過試験は、”Radiographic Testing”を略して、”RT”という記号で表されます。
斜角探傷とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
斜角探傷は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種である超音波探傷試験（超音波を試験体中に伝えたときに、試験体が示す音響的性質を利用して、試験体の内部欠陥、材質などを調べる非破壊試験）における探傷方法の一つです。
斜角探傷は、JIS規格においては、JIS Z 2344 及び JIS Z 3060 に規定され、試験体の探傷面に対して斜めに進行する超音波を用いて探傷する超音波探傷方法であり、主に溶接部の超音波探傷試験に用いられる探傷方法です。
斜角探傷は、”しゃかく探傷”と読みます。
極間法とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
極間法は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種である磁粉探傷試験（鉄鋼材料など強磁性体を磁化し、欠陥部に生じた磁極による磁粉の付着を利用して欠陥を検出する非破壊試験）における磁化方法の一つです。
磁粉探傷試験の極間法は、以下の参考図に示すように、試験体（試験部位）を、電磁石若しくは永久磁石の磁極間に置くことにより磁化する磁化方法のことです。
浸透探傷試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
浸透探傷試験は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種です。
浸透探傷試験は、溶接表層部において、素材を破壊することなく調べることができる代表的な非破壊試験のことです。
浸透探傷試験は、浸透液を用いることによって試験体表面のきずや割れなどの欠陥を検出する非破壊試験です。
浸透探傷試験は、”(liquid) Penetrant Testing”を略して、”PT”という記号で表されます。
渦流探傷試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
渦流探傷試験は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種です。
渦流探傷試験は、電磁誘導試験とも言われ、磁場を与えたコイルを用いて導体に生じる渦電流の変化により、きずや割れなどの欠陥を検出する非破壊試験です。
渦流探傷試験は、”Eddy current Testing”又は”Electromagnetic Testing”を略して、”ET”という記号で表されます。
渦流探傷試験は、”かりゅう探傷試験”と読みます。
漏れ試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
漏れ試験は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種です。
漏れ試験は、容器やパイプなど中空構造物の中から気体や液体の漏れを調べる試験のことです。内部に圧力をかけて中の気体が外に漏れないかどうか確認する方法などがあります。
漏れ試験は、”Leak Test”又は”Leak Testing”を略して、”VT”という記号で表され、慣用的にリークテストと言われる場合もあります。
目視試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
目視試験は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種です。
目視試験は、試験官の肉眼によって被試験体の表面性状を調べる試験のことです。
目視試験は、”Visual Test”を略して、”VT”という記号で表されます。
磁粉探傷試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
磁粉探傷試験は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種です。
磁粉探傷試験は、溶接表層部において、素材を破壊することなく調べることができる代表的な非破壊試験のことです。
磁粉探傷試験は、鉄鋼材料など強磁性体を磁化することによって、溶接表層面にあるきず部に生じる漏洩磁束を、磁粉を利用して検出する非破壊試験方法です。
磁粉探傷試験は、”Magnetic particle Testing”を略して、”MT”という記号で表されます。
耐圧試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
耐圧試験は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種です。
耐圧試験は、圧力容器や圧力配管が、使用圧力に十分耐え得るかどうか確認するために行われる試験のことです。
耐圧試験では、容器中に水を満たし、ある一定の圧力及び時間を保持させた後、有害な変形などが発生していないかどうかを確認する方法などが用いられます。
超音波探傷試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
超音波探傷試験は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種です。
超音波探傷試験は、溶接内部や材質などを、素材を破壊することなく調べることができる代表的な非破壊試験のことです。
超音波探傷試験では、接触子から発生させる超音波を試験材に伝達させた際の、試験材が示す音響的性質を利用した非破壊試験方法です。
超音波探傷試験は、”Ultrasonic Testing”を略して、”UT”という記号で表されます。
透過度計とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
透過度計は、素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験である非破壊試験の一種である放射線透過試験（放射線を試験体に照射し、透過した放射線の強さの変化から欠陥の状態などを調べる非破壊試験）に用いられる試験器具の一つです。
透過度計は、像質計ともいわれ、放射線透過写真の像質を評価するためのゲージのことです。
透過度計には主に針金形透過度計と有孔板形透過度計があります。
非破壊検査とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
非破壊検査は、試験結果から定められた基準に従って合否を判定する検査の一種で、非破壊試験（素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験）の結果に基づいて判定される検査方法のことです。
非破壊検査は、”NonDestructive Inspection”を略して、”NDI”という記号で表されます。
非破壊試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
非破壊試験は、素材や製品、溶接部など、それらを破壊しないできずや欠陥の有無、その位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験のことです。
非破壊試験は、”NonDestructive Testing”を略して、”NDT”という記号で表されます。表面性状を直接又は拡大鏡をつかって肉眼で調べる目視試験なども非破壊試験に含まれます。
