非破壊試験
非破壊試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験の非破壊試験に定義される用語の一つです。
非破壊試験は、素材や製品、溶接部など、それらを破壊しないできずや欠陥の有無、その位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験のことです。
非破壊試験は、”NonDestructive Testing”を略して、”NDT”という記号で表されます。表面性状を直接又は拡大鏡をつかって肉眼で調べる目視試験なども非破壊試験に含まれます。
溶接表層部の表面性状（きずの有無など）を調べる非破壊試験（NDT）には、磁粉探傷試験（MT）や浸透探傷試験（PT）があり、溶接内部を調べる非破壊試験（NDT）には、放射線透過試験（RT）や超音波探傷試験（UT）があります。
非破壊試験の方法には上述のようないろいろな種類の試験がありますが、それぞれの試験方法によって、きずを検出する原理が違うので、試験方法によって検出し易いきずと検出し難いきずがあるので、きずの位置や種類に応じて適切な試験方法を選定する必要があります。必要によっては複数の非破壊試験を併用して検査する場合もあります。
JIS規格 溶接用語（JIS Z 3001）における、非破壊試験の定義は以下です。
分類： 試験 ≫ 非破壊試験番号：6301
用語：非破壊試験
定義：
素材、製品などを破壊せずに、欠陥の有無、その存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験。鋼質試験などに応用されることもある。放射線透過試験、超音波探傷試験、磁粉探傷試験、浸透探傷試験、渦流探傷試験などがある。
略記号 NDT対応英語（参考）：
nondestructive testing;
nondestructive examinationISO番号（参考）：−
