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絶縁抵抗試験




絶縁抵抗試験とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、試験のその他の試験に定義される用語の一つです。
絶縁抵抗試験は、溶接に関連する試験の一種で、はんだ付用フラックス残さの高温高湿下における絶縁抵抗値を調べるために行われる試験のことです。
絶縁抵抗試験では、くし形パターンのある基板にフラックスを塗布後、はんだ付を行って、高温・高湿での絶縁抵抗値を測定します。
絶縁抵抗試験については、『JIS Z 3197 はんだ付用フラックス試験方法』 に、その方法、内容などが規定されています。

JIS規格 溶接用語(JIS Z 3001)における、絶縁抵抗試験の定義は以下です。

分類: 試験 ≫ その他の試験

番号:6414

用語:絶縁抵抗試験

定義:
はんだ付用フラックス残さの高温高湿下における絶縁抵抗値を、くし形電極表面にフラックスを塗布して調べる試験(JIS Z 3197 参照)。

対応英語(参考):
insulation resistance test

ISO番号(参考):−