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ボイド




ボイドとは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、ろう接のろう接現象に定義される用語の一つです。
ボイドは、ろう接(ろう又ははんだを用いて、母材をできるだけ溶融しないでぬれ現象で接合する、ろう付及びはんだ付の総称)に関連する現象の一種で、ろう付或いははんだ付を施した継手に発生する空洞のことです。
ボイドは、溶加材(ろうやはんだ)がゆきわたっていないことによって発生します。

JIS規格 溶接用語(JIS Z 3001)における、ボイドの定義は以下です。

分類: ろう接 ≫ ろう接現象

番号:4304

用語:ボイド

定義:
ろう接継手の中で、ろう又ははんだのゆきわたっていない空洞。

対応英語(参考):
void

ISO番号(参考):−