はんだ(ハンダ)
はんだ(ハンダ)とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、ろう接のろう接材料に定義される用語の一つです。
はんだ(ハンダ)は、ろう接(ろう又ははんだを用いて、母材をできるだけ溶融しないでぬれ現象で接合する、ろう付及びはんだ付の総称)に関連する材料の一種で、はんだ付(ソルダリングともいい、母材をできるだけ溶融しないで行う溶接方法)に用いられる溶加材のことです。
はんだ(ハンダ)は、ろう(ロウ)に比べて融点が低く(450℃未満)、軟ろうともいわれる溶加材です。
JIS規格 溶接用語(JIS Z 3001)における、はんだ(ハンダ)の定義は以下です。
分類: ろう接 ≫ ろう接材料番号:4207
用語:はんだ
定義:
450℃未満の低い融点をもつろう接用溶加材。軟ろうともいう。対応英語(参考):
solder;
soft solderISO番号(参考):−