アーク溶接,溶接機,方法,種類,記号,TIG,ガス,スポット,継手,開先等-JIS規格

ワイヤレスボンディングとは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接のマイクロ接合に定義される用語の一つです。
ワイヤレスボンディングは、溶接用語においては、半導体素子や電子部品の組立て、基板への取り付けなど、接合対象が微小・微細で寸法効果を特に考慮する必要がある部位に適用される接合方法の総称であるマイクロ接合に関連する用語の一つです。
ワイヤレスボンディングは、ワイヤを使うことなく半導体のチップ電極部からの引出しを行う方法のことです。
ワイヤレスボンディングでは、ワイヤの代わりにチップ電極部にリードやバンプを設けます。