アーク溶接,溶接機,方法,種類,記号,TIG,ガス,スポット,継手,開先等-JIS規格

サーモソニックボンディングとは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接のマイクロ接合に定義される用語の一つです。
サーモソニックボンディングは、接合方法においては、半導体素子や電子部品の組立て、基板への取り付けなど、接合対象が微小・微細で寸法効果を特に考慮する必要がある部位に適用される接合方法の総称であるマイクロ接合に分類される接合方法です。
サーモソニックボンディングは、熱圧着（複数の部材を融点以下の適当な温度で圧力を加え密着させて、塑性変形を起こさせ、双方の清浄面の接触によって接合させる方法）の一種で、超音波振動を加えながら熱圧着する方法のことです。