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超音波ボンディング




超音波ボンディングとは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接のマイクロ接合に定義される用語の一つです。
超音波ボンディングは、接合方法においては、半導体素子や電子部品の組立て、基板への取り付けなど、接合対象が微小・微細で寸法効果を特に考慮する必要がある部位に適用される接合方法の総称であるマイクロ接合に分類される接合方法です。
超音波ボンディングは、圧着の一種で、超音波振動を加えながら圧着する方法のことです。

JIS規格 溶接用語(JIS Z 3001)における、超音波ボンディングの定義は以下です。

分類: 特殊の溶接 ≫ マイクロ接合

番号:5403

用語:超音波ボンディング

定義:
極細線、リード線、チップなどを超音波振動を加えながら圧着する方法。

対応英語(参考):
ultrasonic bonding

ISO番号(参考):−