接合温度（拡散接合の−）
接合温度とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接の拡散接合に定義される用語の一つです。
接合温度は、溶接用語においては特殊な溶接に分類される拡散接合（拡散溶接ともいい、母材を密着させ、母材の融点以下の温度条件で、塑性変形をできるだけ生じない程度に加圧して、接合面に生じる原子の拡散を利用して接合する方法）に関連する用語の一種です。
拡散接合の接合温度は、拡散接合の際に加熱された母材の再結晶温度以上の温度のことです。
JIS規格 溶接用語（JIS Z 3001）における、（拡散接合の）接合温度の定義は以下です。
分類： 特殊の溶接 ≫ 拡散接合番号：5207
用語：接合温度（拡散接合の−）
定義：
拡散接合を行うために加熱したときの母材の温度で、通常、母材の再結晶温度以上の温度をいう。対応英語（参考）：
welding temperature (for diffusion welding);
bonding temperature (for diffusion welding)ISO番号（参考）：−
