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リフローはんだ付




リフローはんだ付とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、ろう接のろう接方法に定義される用語の一つです。
リフローはんだ付は、ろう接の一つである、はんだ付(ソルダリングともいい、はんだを用いて母材をできるだけ溶融しないで行う溶接方法)の一種です。
リフローはんだ付は、パラレルギャップはんだ付などと同様、はんだ(ハンダ)を再溶融してはんだ付(ハンダ付)する溶接方法で、はんだの再溶融には熱或いは圧力を併用します。

JIS規格 溶接用語(JIS Z 3001)における、リフローはんだ付の定義は以下です。

分類: ろう接 ≫ ろう接方法

番号:4127

用語:リフローはんだ付

定義:
はんだ付継手に、あらかじめはんだをめっき若しくは塗布したり、又はプリホームはんだを供給した後、これを熱又は圧力を併用して、はんだを再溶融してはんだ付する方法。

対応英語(参考):
reflow soldering

ISO番号(参考):−