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ディップはんだ付




ディップはんだ付とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、ろう接のろう接方法に定義される用語の一つです。
ディップはんだ付は、ろう接の一つである、はんだ付(ソルダリングともいい、はんだを用いて母材をできるだけ溶融しないで行う溶接方法)の一種です。
ディップはんだ付は、溶けたはんだ(はんだ浴)の中、或いはハンダ液面に、はんだ付を行う母材の継手を浸漬してはんだ付(ハンダ付)を行う溶接方法です。

JIS規格 溶接用語(JIS Z 3001)における、ディップはんだ付の定義は以下です。

分類: ろう接 ≫ ろう接方法

番号:4124

用語:ディップはんだ付

定義:
溶けたはんだ浴中又ははんだ液面に継手を浸して行うはんだ付。

対応英語(参考):
dip soldering

ISO番号(参考):857の2.2.2

ディップはんだ付の関連図

ディップはんだ付の関連図